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三菱DIAION弱酸性陽離子交換樹脂 1、甲基丙烯酸型DIAION WK 系列 WK系列是弱酸性陽離子交換樹脂，含羧基 ，其pK值接近6，主要應用于有機物精制等特殊用途。WK10的反應速率高，WK11的交換容量高，這系列產品主要用在制藥、食品和有機化學的純化程序。 WK100和WT01S有高的反應速率和吸附容量，主要用于制藥和食品純化，WT01S的粒度分布通常在100-300μm。

三菱DIAION弱堿性陰離子交換樹脂 WA10樹脂基本上是膠型聚合基體，含三級胺基，再生效率高，其化學穩(wěn)定性好，抗有機污染性高。WA10主要是被使用在麥芽糖漿等高鹽類含量的糖液的預處理、含有污染性有機物的液體的精制、葡萄糖或甜菜糖的除鹽、甲醛的精制等。

三菱化學精細分離填料MCI GEL（吸附樹脂） 用于反相色譜分離的MCI-GEL CHP系列產品，基體是聚苯乙烯和二乙烯基共聚物或聚甲基丙烯酸酯。CHP樹脂和HP樹脂系列是對應的，有不同尺寸的中、小粒徑的樹脂顆粒，以滿足提高分離效率和精細分離的需要。下面詳述了CHP系列精細分離填料的性能表征。

三菱化學小粒徑大孔吸附樹脂 在醫(yī)藥等分離物質的純度方面要求*時，推薦使用精密分離性更高的小粒徑分離介質。DIAION HP20SS是將具有良好吸附特性的HP20小粒徑化的產品，其粒徑為63-150μm，實現高純度精密分離。SEPABEADS SP20SS也是小粒徑產品，通過提高其粒徑的均一性得到了更好的分離性。

三菱化學大孔吸附樹脂 日本三菱化學填料面世已有 40 多年歷史，其中 DIAION 和 SEPABEADS 品牌大孔吸附樹脂享譽各國。它以吸附量高，顆粒均勻，機械強度好，不易破碎，殘留物少，預處理方便而*，主要包括 HP ， SP 系列（以聚苯乙烯－二乙烯基苯為基體）和 HP2MG 系列（以甲基丙烯酸酯為基體）。